TSMC inicia producción de chips con tecnología N3P mejorada en 2024 para aplicaciones de alto rendimiento
TSMC inicia la producción en masa de chips con su avanzada tecnología N3P, mejorando rendimiento y eficiencia para aplicaciones de alto rendimiento.
TSMC comenzó a producir chips con su tecnología de proceso N3P mejorada en el cuarto trimestre de 2024, según anunció en su simposio de tecnología en Norteamérica en 2025. La tecnología N3P reemplaza a N3E y está dirigida a aplicaciones de alto rendimiento y centros de datos, manteniendo la compatibilidad con la IP de 3nm. Este proceso ofrece un aumento del 5% en rendimiento, una reducción del 5–10% en consumo energético y un incremento del 4% en la densidad de transistores en comparación con N3E.
Las mejoras en N3P incluyen una mayor optimización óptica que permite mejor escalabilidad en toda la arquitectura del chip, beneficiando especialmente los diseños con alto contenido de SRAM. Además, N3P proporciona aproximadamente un 10–15% más de rendimiento respecto a N3E, junto con una reducción en el consumo energético en ese mismo rango y una mayor densidad de transistores, facilitando diseños más compactos y eficientes.
El desarrollo de N3P forma parte de la estrategia de TSMC para ofrecer múltiples iteraciones de sus tecnologías de proceso dentro de un mismo kit de desarrollo, lo que permite a sus clientes reutilizar más fácilmente su IP y reducir los costes asociados a la adopción de nuevas tecnologías. La producción en masa de N3P ya está en marcha, preparando a los fabricantes para una amplia implementación en proyectos de alto rendimiento.
Tras N3P, la compañía planea introducir N3X en la segunda mitad de 2025, que promete mejoras aún mayores. N3X ofrecerá hasta un 5% más de rendimiento a la misma potencia o reducirá el consumo energético en un 7% en comparación con N3P, además de soportar voltajes de hasta 1,2 V. Este soporte para voltajes elevados permitirá alcanzar las frecuencias máximas posibles en aplicaciones que lo requieran, como CPUs para clientes, aunque con un aumento potencial en la fuga de energía de hasta un 250%.
En resumen, TSMC continúa su estrategia de perfeccionamiento en la tecnología de 3nm, ampliando la escala de beneficios para sus clientes y preparándose para futuras generaciones de chips avanzados, mientras el foco principal de la industria sigue centrado en los procesos de 2nm y en la innovación en transistores nanosheet GAA, que pronto dominarán el mercado de procesadores de alta gama.