TSMC presenta su plan de desarrollo tecnológico hasta 2029 con avances en chips de 2 nanómetros y nanosheets

TecnologíaTSMC

TSMC presenta su plan de desarrollo tecnológico hasta 2029 con avances en chips de 2 nanómetros y nanosheets

TSMC revela su hoja de ruta tecnológica hasta 2029, incluyendo avances en procesos de 2 nanómetros y nuevas generaciones de transistores para el futuro.

Descripción

El mayor fabricante mundial de chips, TSMC, ha presentado un plan de desarrollo tecnológico con hitos clave hasta 2029. Entre las novedades más relevantes se encuentra la introducción de la tecnología A14 en 2028, que representa la segunda generación de transistores nanosheets. Esta tecnología busca mejorar el rendimiento y la eficiencia energética, además de aumentar la densidad de transistores un 15% respecto a procesos anteriores.

Actualmente, TSMC utiliza el proceso N3 y variantes optimizadas como N3P y N3E. Apple produce los chips A18 en tecnología N3E para sus dispositivos iPhone de 16 pulgadas. La producción de chips basados en la arquitectura de 2 nanómetros, conocida como N2, comenzará en el segundo semestre de 2025, con Apple, AMD e Intel como principales clientes. Este proceso reemplaza los transistores FinFET por GAAFET, que ofrecen una mejora del 10–15% en rendimiento y una reducción de hasta el 30% en consumo energético, además de incrementar la densidad de transistores un 15%.

En 2026 y 2027, TSMC lanzará variantes mejoradas de la tecnología N2, denominadas N2P y N2X respectivamente. N2P ofrecerá incrementos en rendimiento y eficiencia de varios puntos porcentuales, mientras que N2X se diseñará para alcanzar frecuencias de reloj más altas, con mejoras de hasta un 10% en valores pico.

Tras la adopción de la generación N2, TSMC cambiará a un esquema de nombres basados en medidas en angstroms, siendo A16 la próxima generación que no modificará significativamente la arquitectura respecto a N2, manteniendo el mismo tipo de transistores. Sin embargo, incorporará la tecnología Super Power Rail (SPR), que traslada las conexiones de alimentación a la parte inferior del chip, mejorando sustancialmente las características eléctricas y aumentando la densidad un 7–10% y el rendimiento un 8–10%, o reduciendo el consumo un 15–20%.

En 2028, TSMC planea lanzar la tecnología A14, basada en una segunda generación de nanosheets. Aunque inicialmente sin SPR, la A14 ofrecerá mejoras modestas en rendimiento, similares a las de la tecnología A16, con aumentos de hasta un 15% en rendimiento o reducciones del 30% en consumo energético respecto a N2. La integración de A14 con tecnologías de suministro de energía traseras está prevista para 2029, lo que promete avances aún mayores en eficiencia y rendimiento. Todo ello demuestra el compromiso de TSMC con la innovación y la anticipación a las demandas tecnológicas del mercado en los próximos años.