Proveedores de Nvidia logran superar obstáculos técnicos y comienzan los envíos del rack AI GB200
Proveedores de Nvidia superan desafíos técnicos para acelerar la producción y comenzar los envíos del innovador rack AI GB200.
Los proveedores que trabajan con Nvidia, entre ellos Foxconn, Inventec, Dell y Wistron, han superado una serie de obstáculos técnicos que han permitido acelerar la producción de los racks AI GB200. Según informó el Financial Times, estos avances facilitaron el inicio de los envíos del producto tras varias semanas de dificultades a finales del año pasado que afectaron la cadena de suministro y la fabricación.
En el marco de Computex 2025, los socios taiwaneses de Nvidia anunciaron que los envíos del GB200 comenzaron a finales del primer trimestre de 2025 y que la capacidad de producción se está escalando rápidamente. Un ingeniero de uno de los fabricantes asociados calificó como positivo el proceso de pruebas internas, que detectó problemas de conectividad en los sistemas y requirió colaboración con Nvidia para resolverlos en los últimos dos o tres meses. Además, enfrentaron desafíos relacionados con el sobrecalentamiento y fugas en los sistemas de refrigeración líquida, así como errores en el software y dificultades en la interconexión entre chips, derivados de la complejidad de sincronizar tantos procesadores en un solo sistema.
Un analista señaló que Nvidia no proporcionó suficiente tiempo para que toda la cadena de suministro estuviera completamente lista, lo que generó mayores riesgos de inventario. Sin embargo, estimó que estos riesgos se reducirán significativamente en los próximos meses. Paralelamente, Nvidia trabaja en la próxima generación, el GB300, previsto para su lanzamiento en el tercer trimestre del año. Para ello, decidió reemplazar el diseño del chip Cordelia por la arquitectura Bianca, utilizada en el GB200, tras algunos problemas de instalación reportados por proveedores. Este cambio, sin embargo, limita la posibilidad de realizar reparaciones individuales en las GPU y podría ocasionar retrasos en el lanzamiento del nuevo producto.
Asimismo, se informó que la introducción de la memoria SOCAMM y el cambio en el diseño de los chipsets para el GB300 han afectado el cronograma original. Estas modificaciones parecen estar relacionadas con una postergación en la incorporación de esta tecnología de memoria, que inicialmente estaba prevista para el modelo Blackwell Ultra GB300. A pesar de estos contratiempos, Nvidia mantiene su intención de implementar la arquitectura Cordelia en sus futuros chips Rubin, buscando aprovechar la eficiencia y compatibilidad de esa plataforma. Todo ello revela una estrategia que combina ajustes técnicos con una planificación destinada a minimizar retrasos y garantizar la continuidad en la innovación de sus productos de alta gama.