Sam Altman realiza reuniones en Taiwán para fortalecer alianzas en fabricación de chips y infraestructura para IA
Sam Altman busca fortalecer alianzas estratégicas en Taiwán para avanzar en la fabricación de chips y ampliar la infraestructura de inteligencia artificial.
El CEO de OpenAI, Sam Altman, realizó recientemente un viaje discreto a Taiwán, donde mantuvo reuniones con representantes de TSMC y Foxconn para explorar colaboraciones en el diseño y fabricación de chips, así como en el desarrollo de infraestructura para servidores de inteligencia artificial, según reportes de Digitimes. Estas alianzas serán fundamentales para que OpenAI cumpla sus compromisos en proyectos como Stargate, que contempla la construcción de centenares de data centers y «fábricas de IA» con un valor que alcanza cientos de miles de millones de dólares en los próximos años.
Aunque ninguna de las compañías ni Altman confirmó oficialmente estos encuentros, se sabe que el ejecutivo estuvo en la región, ya que un día después, el 30 de septiembre, se reveló que visitó Corea del Sur para reunirse con el presidente Lee Jae Myung. En ese encuentro se acordaron acuerdos no vinculantes para la construcción de un centro de datos de 20 megavatios en Phang en colaboración con Samsung, y otro en la provincia de Jeolla del Sur junto a SK Hynix.
Lo que resulta aún más relevante son las supuestas reuniones en Taiwán, consideradas cruciales para ampliar la cooperación con TSMC y Foxconn, principales proveedores de chips para OpenAI. TSMC lidera el diseño y la fabricación de chips a nivel mundial, mientras que Foxconn, el mayor proveedor de Oracle, ha establecido una relación sólida con OpenAI mediante la fabricación de hardware para SoftBank en una instalación de Ohio que vendió a la firma este año. La colaboración con SoftBank, que también es uno de los principales inversores en OpenAI, refuerza los esfuerzos para ampliar la infraestructura global de IA.
Además, estas reuniones podrían haber profundizado en las estrategias de TSMC para avanzar en sus procesos tecnológicos y en los proyectos de OpenAI para reducir su dependencia de GPU Nvidia, que actualmente utiliza en grandes cantidades y con alto consumo energético. Como parte de su estrategia, OpenAI formó en 2024 un equipo dedicado al diseño de chips ASIC en colaboración con Broadcom, con la finalidad de crear un chip específico para la inferencia de IA basado en el proceso avanzado de 3 nm de TSMC. Se espera que estos chips personalizados entren en producción masiva en el tercer trimestre de 2026, tras una reciente demora.